回顧上一周，16周年慶的余溫尚未褪去，Tensun騰盛精密又迎來在蘇州CHIP晶芯研討會、蘇州sbsTC一步步新技術研討會及深圳高工新型顯示高峰論壇三場業界盛會上的高光亮相。作為半導體封裝及新型顯示行業的重要設備企業代表，Tensun騰盛為現場嘉賓帶來前沿的精密點膠及劃片技術，并獲得了業界的高度關注。

Tensun騰盛精密副總裁盧國藝先生在CHIP晶芯研討會晚宴上向大家介紹了Tensun騰盛的點膠與切割（劃片）兩大產品線，以及在3C手機產業鏈、新型顯示及半導體封測三大行業的運用。盧副總裁表示：Tensun騰盛目前已經掌握了精密點膠及精密切割（劃片）的核心技術，成為具備核心模塊設計、整機及自動化系統集成能力的高科技型精密裝備企業。

Tensun騰盛精密技術顧問薛廣輝先生在蘇州sbsTC一步步新技術研討會上作《膠粘劑應用技術與工藝控制》的專題演講。薛老師深度剖析了在不同應用場景中，點膠技術對產品的影響和工藝控制要點；如何用點膠來提升產品的穩定性；如何化解工藝問題及控制風險問題。本次研討會還探討了包括汽車電子及新能源、半導體封裝（含SIP級封裝技術）、軍工電子產品應用、穿戴電子等方面的應用技術。

Tensun騰盛精密半導體裝備事業部總監周云先生在深圳高工新型顯示高峰論壇上表示：Tensun騰盛在點膠領域擁有四個核心優勢。第一是壓電陶瓷技術，即自主研發的精密流體控制技術壓電閥；第二是運動控制技術，包括了速度規劃、位置規劃、前瞻算法、五軸插補算法等；第三是視覺引導技術；第四是膠路檢查，Tensun騰盛精密的CCD兼容了外觀3D檢查，包括點膠后效果的檢查。在Mini直顯領域，Tensun騰盛應用最多的是劃片機，考慮到間距發展越來越小，未來可能會向玻璃基或其他材料更加穩定的方向發展。因此Tensun騰盛的設備集中在切邊方面，保證芯片到下一個基板之間拼接的間隙。目前，Tensun騰盛已成為了行業內第一家推出無膜切割兼容貼膜切割的廠商。

在十六周年慶典暨品牌升級發布會上，Tensun騰盛精密總裁盧國明先生振臂高呼，弘揚民族品牌，振興中國品質，Tensun騰盛要以日本DISCO為標桿，力爭五年內成為中國行業第一。而騰盛人也正在各自崗位上堅定不移的以成就客戶為中心，為成為全球第一的精密裝備企業而奮斗。