400-885-0766
語言
集上料、切割、清洗、分選&擺盤等功能于一體,全面迎合市場需求。
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1、大尺寸、全自動,可對應最大產品尺寸為150mmx300mm,基板最小包裝尺寸為2mmx2mm;
2、具備多種上下料處理方式,可載盤、擺盤;
3、可選擇單雙軸切割引擎系統;
4、根據不同產品外觀適配視覺檢測系統;
5、高速切割搬運系統達UPH:40k。
晶圓、QFN、BGA、MEMS、SIP、PCB、EMC 導線架、玻璃、陶瓷等
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