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華虹半導體再下重注,國產晶圓廠如何破局?

發布時間:2022-11-14 17:34:36 瀏覽:33次 責任編輯:騰盛精密

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前言

當前,半導體行業整體處在下行周期,包括三星、臺積電等在內的多家頭部廠商近期都談到將減少資本開支,而華虹半導體卻在近期發布公告計劃募集資金180億元人民幣擴產晶圓廠,國產晶圓廠如何尋求破局之路再次引起大眾關注……



華虹半導體擬募資180億元擴建晶圓產


兩年行業景氣度回調,A股半導體上市公司業績增速暫時告別“高歌猛進”狀態。當前,半導體行業整體處在下行周期,包括三星、臺積電等在內的多家頭部廠商近期都談到將減少資本開支,而華虹半導體卻選擇在此時募資擴產,似乎也有些令人費解。
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11月4日,華虹半導體有限公司科創板IPO獲受理。招股說明書顯示,計劃募集資金180億元人民幣,其中將有125億元用于華虹制造(無錫)項目,占擬募資的近70%。


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圖源:與非網,表:華虹半導體IPO募資用途 


擴建這樣一條晶圓產線并非一朝一夕之事。從建設周期角度看,2023年初開建、2025年開始投產的12吋產品線,很有可能到2027年底仍然未發揮作為12吋產品的成本優勢。但也有可能2027年下行周期大概率已經走完,進入新的一輪周期。

華虹半導體的重心為何放在12吋晶圓產線


華虹半導體目前有三座8晶圓廠和一座12晶圓廠,截至2022年3月末,產能合計達到32.4萬片/月,總產能位居中國大陸第二位。


2019年第四季度,華虹半導體開始投產12晶圓產線,在此后兩年,尤其是2021年,公司12晶圓業務迅速擴大,2019年至2021年12晶圓產品分別為華虹半導體貢獻5195.72萬元、4.36億元、31億元的收入,復合增長率高達672.48%。并且,在2021年隨著規模效應顯現,公司12產品的毛利和毛利率開始轉為正值。


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 圖源:與非網,表:2019年度-2022年一季度,華虹半導體主營業務毛利及毛利率按晶圓規格分類 

2021年華虹半導體實現營收、貨幣資金雙雙突破百億,12晶圓業務發揮了重要作用。所以此次科創板IPO,華虹半導體在布局“第三個百億”發力重點也在12晶圓。

同時,市場研究機構IC Insights最新公布的全球晶圓產能預測報告(2017~2021)指出,在2008年以前,8(200mm)晶圓是IC制造主流,但在那之后12(300mm)晶圓取而代之。

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圖源:360圖片

告也指出,對半導體設備與材料供應商來說,正面臨的挑戰是IC制造商轉向采用更大尺寸晶圓的趨勢,以及擁有晶圓廠的IC制造商數量越來越少。根據統計,目前擁有12晶圓廠的半導體業者數量,是擁有8晶圓廠半導體業者數量的一半不到。如此來看,全球12晶圓產能的分布也有大者恒大的趨勢。

封鎖下的國內晶圓廠如何破局?


目前,國內大陸晶圓廠大概可劃分為三類:

1)外資在大陸的晶圓廠:無錫海力士、西安三星、大連英特爾。

2)內資在大陸的晶圓廠(用美國設備):絕大多數晶圓廠,特別是中芯南方、合肥長鑫等。

3)內資在大陸的晶圓廠(用國產設備):首先是不含美國設備,這是未來中國經濟發展的全局科技變量。


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第三種晶圓廠的本質是:中國通過設備權來奪取代工權,從而控制設計權,才能避免海思的設計能力全球前二,但因為沒有晶圓廠代工而隕落的覆轍。中國半導體的主要矛盾已經從缺少先進工藝調教,轉移到缺少國產半導體設備的突破。

在此之前,內資fab(工廠)覺得國產半導體設備不給力,聯調起來耽誤進度;芯片設計公司覺得內資fab(工廠工藝不給力,優先選擇外資晶圓廠,導致國產晶圓廠水平原地踏步。

被美國芯片封鎖逼上墻角的中國半導體產業,應該向設計-晶圓廠、晶圓廠-設備、晶圓廠-材料全鏈路體系發展。

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半導體天然是一個國家政策扶持的產業。

在國內半導體領域的自主可控和長足發展的需求下,在內外因素的疊加作用下,國內半導體行業進入到一個調整期,行業內人士對投資半導體,也更理性和更專業化。

面對當前國內半導體發展形勢,部分業內專業人士指出,下一步半導體領域的投資應該著眼于全產業鏈條,重點是往前投,投向科學技術成果轉化的階段,如材料和設備等。

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晶圓廠擴產必將強勁拉動各類半導體設備需求。目前,在半導體行業,Tensun騰盛是國內最早做12吋劃片設備的企業,針對半導體晶圓劃片工藝和后段Package切割,Tensun騰盛8-12吋雙軸精密全自動劃片機ADS2100,新一代產品精度更高、自動化程度更高,真正意義上實現技術創新,并打破進口壟斷。

對在禁令之外的成熟工藝設備,晶圓廠一定要以支持國產設備和材料為第一目標,不能再走回之前老路,只有上下游通力合作才能實現破局之路。

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聲明:本文部分內容參考出處有:

1.「270億晶圓廠,再募180億,意欲何為?」,來源:與非網

2.半導體投資下一步走向」,來源:ZAKER財聯社

3.華虹半導體獲受理,“三個百億”的晶圓廠欲在12寸產線上再下重注,來源: 銀柿財經

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Tensun騰盛精密創立于2006年7月,一直專注于
精密點膠與精密切割(劃片)兩大產品線,
深耕于3C手機產業鏈、新型顯示及半導體封測三大行業。
Tensun騰盛自成立之初便十分注重核心技術的研發投入,
目前已經掌握了精密點膠及精密切割(劃片)的核心技術,
成為具備核心模塊設計、整機及自動化系統集成能力的
高科技型精密裝備企業。

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