華虹半導體再下重注,國產晶圓廠如何破局?
發布時間:2022-11-14 17:34:36 瀏覽:33次 責任編輯:騰盛精密
當前,半導體行業整體處在下行周期,包括三星、臺積電等在內的多家頭部廠商近期都談到將減少資本開支,而華虹半導體卻在近期發布公告計劃募集資金180億元人民幣擴產晶圓廠,國產晶圓廠如何尋求破局之路再次引起大眾關注……
華虹半導體擬募資180億元擴建晶圓產

11月4日,華虹半導體有限公司科創板IPO獲受理。招股說明書顯示,計劃募集資金180億元人民幣,其中將有125億元用于華虹制造(無錫)項目,占擬募資的近70%。
▲圖源:與非網,表:華虹半導體IPO募資用途
華虹半導體的重心為何放在12吋晶圓產線
華虹半導體目前有三座8吋晶圓廠和一座12吋晶圓廠,截至2022年3月末,產能合計達到32.4萬片/月,總產能位居中國大陸第二位。
2019年第四季度,華虹半導體開始投產12吋晶圓產線,在此后兩年,尤其是2021年,公司12吋晶圓業務迅速擴大,2019年至2021年12吋晶圓產品分別為華虹半導體貢獻5195.72萬元、4.36億元、31億元的收入,復合增長率高達672.48%。并且,在2021年隨著規模效應顯現,公司12吋產品的毛利和毛利率開始轉為正值。
▲ 圖源:與非網,表:2019年度-2022年一季度,華虹半導體主營業務毛利及毛利率按晶圓規格分類
2021年華虹半導體實現營收、貨幣資金雙雙突破百億,12吋晶圓業務發揮了重要作用。所以此次科創板IPO,華虹半導體在布局“第三個百億”發力重點也在12吋晶圓。
同時,市場研究機構IC Insights最新公布的全球晶圓產能預測報告(2017~2021)指出,在2008年以前,8吋(200mm)晶圓是IC制造主流,但在那之后12吋(300mm)晶圓取而代之。
▲圖源:360圖片
報告也指出,對半導體設備與材料供應商來說,正面臨的挑戰是IC制造商轉向采用更大尺寸晶圓的趨勢,以及擁有晶圓廠的IC制造商數量越來越少。根據統計,目前擁有12吋晶圓廠的半導體業者數量,是擁有8吋晶圓廠半導體業者數量的一半不到。如此來看,全球12吋晶圓產能的分布也有大者恒大的趨勢。
封鎖下的國內晶圓廠如何破局?
目前,國內大陸晶圓廠大概可劃分為三類:
1)外資在大陸的晶圓廠:無錫海力士、西安三星、大連英特爾。
2)內資在大陸的晶圓廠(用美國設備):絕大多數晶圓廠,特別是中芯南方、合肥長鑫等。
3)內資在大陸的晶圓廠(用國產設備):首先是不含美國設備,這是未來中國經濟發展的全局科技變量。
▲圖源:360圖片
第三種晶圓廠的本質是:中國通過設備權來奪取代工權,從而控制設計權,才能避免海思的設計能力全球前二,但因為沒有晶圓廠代工而隕落的覆轍。中國半導體的主要矛盾已經從缺少先進工藝調教,轉移到缺少國產半導體設備的突破。
在此之前,內資fab(工廠)覺得國產半導體設備不給力,聯調起來耽誤進度;芯片設計公司覺得內資fab(工廠)工藝不給力,優先選擇外資晶圓廠,導致國產晶圓廠水平原地踏步。
被美國芯片封鎖逼上墻角的中國半導體產業,應該向設計-晶圓廠、晶圓廠-設備、晶圓廠-材料全鏈路體系發展。
▲圖源:360圖片
半導體天然是一個國家政策扶持的產業。
在國內半導體領域的自主可控和長足發展的需求下,在內外因素的疊加作用下,國內半導體行業進入到一個調整期,行業內人士對投資半導體,也更理性和更專業化。
面對當前國內半導體發展形勢,部分業內專業人士指出,下一步半導體領域的投資應該著眼于全產業鏈條,重點是往前投,投向科學技術成果轉化的階段,如材料和設備等。
▲圖源:360圖片
晶圓廠擴產必將強勁拉動各類半導體設備需求。目前,在半導體行業,Tensun騰盛是國內最早做12吋劃片設備的企業,針對半導體晶圓劃片工藝和后段Package切割,Tensun騰盛8-12吋雙軸精密全自動劃片機ADS2100,新一代產品精度更高、自動化程度更高,真正意義上實現技術創新,并打破進口壟斷。
對在禁令之外的成熟工藝設備,晶圓廠一定要以支持國產設備和材料為第一目標,不能再走回之前老路,只有上下游通力合作才能實現破局之路。
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聲明:本文部分內容參考出處有:
1.「270億晶圓廠,再募180億,意欲何為?」,來源:與非網
2.「半導體投資下一步走向」,來源:ZAKER財聯社
3.「華虹半導體獲受理,“三個百億”的晶圓廠欲在12寸產線上再下重注」,來源: 銀柿財經
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