11月4日，華虹半導體有限公司科創板IPO獲受理。招股說明書顯示，計劃募集資金180億元人民幣，其中將有125億元用于華虹制造（無錫）項目，占擬募資的近70%。

▲圖源：與非網，表：華虹半導體IPO募資用途 

華虹半導體目前有三座8吋晶圓廠和一座12吋晶圓廠，截至2022年3月末，產能合計達到32.4萬片/月，總產能位居中國大陸第二位。

2019年第四季度，華虹半導體開始投產12吋晶圓產線，在此后兩年，尤其是2021年，公司12吋晶圓業務迅速擴大，2019年至2021年12吋晶圓產品分別為華虹半導體貢獻5195.72萬元、4.36億元、31億元的收入，復合增長率高達672.48%。并且，在2021年隨著規模效應顯現，公司12吋產品的毛利和毛利率開始轉為正值。

▲ 圖源：與非網，表：2019年度-2022年一季度，華虹半導體主營業務毛利及毛利率按晶圓規格分類 

2021年華虹半導體實現營收、貨幣資金雙雙突破百億，12吋晶圓業務發揮了重要作用。所以此次科創板IPO，華虹半導體在布局“第三個百億”發力重點也在12吋晶圓。

同時，市場研究機構IC Insights最新公布的全球晶圓產能預測報告(2017~2021)指出，在2008年以前，8吋(200mm)晶圓是IC制造主流，但在那之后12吋(300mm)晶圓取而代之。

▲圖源：360圖片

報告也指出，對半導體設備與材料供應商來說，正面臨的挑戰是IC制造商轉向采用更大尺寸晶圓的趨勢，以及擁有晶圓廠的IC制造商數量越來越少。根據統計，目前擁有12吋晶圓廠的半導體業者數量，是擁有8吋晶圓廠半導體業者數量的一半不到。如此來看，全球12吋晶圓產能的分布也有大者恒大的趨勢。

目前，國內大陸晶圓廠大概可劃分為三類：

1）外資在大陸的晶圓廠：無錫海力士、西安三星、大連英特爾。

2）內資在大陸的晶圓廠（用美國設備）：絕大多數晶圓廠，特別是中芯南方、合肥長鑫等。

3）內資在大陸的晶圓廠（用國產設備）：首先是不含美國設備，這是未來中國經濟發展的全局科技變量。

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第三種晶圓廠的本質是：中國通過設備權來奪取代工權，從而控制設計權，才能避免海思的設計能力全球前二，但因為沒有晶圓廠代工而隕落的覆轍。中國半導體的主要矛盾已經從缺少先進工藝調教，轉移到缺少國產半導體設備的突破。

在此之前，內資fab（工廠）覺得國產半導體設備不給力，聯調起來耽誤進度；芯片設計公司覺得內資fab（工廠）工藝不給力，優先選擇外資晶圓廠，導致國產晶圓廠水平原地踏步。

被美國芯片封鎖逼上墻角的中國半導體產業，應該向設計-晶圓廠、晶圓廠-設備、晶圓廠-材料全鏈路體系發展。

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半導體天然是一個國家政策扶持的產業。

在國內半導體領域的自主可控和長足發展的需求下，在內外因素的疊加作用下，國內半導體行業進入到一個調整期，行業內人士對投資半導體，也更理性和更專業化。

面對當前國內半導體發展形勢，部分業內專業人士指出，下一步半導體領域的投資應該著眼于全產業鏈條，重點是往前投，投向科學技術成果轉化的階段，如材料和設備等。

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晶圓廠擴產必將強勁拉動各類半導體設備需求。目前，在半導體行業，Tensun騰盛是國內最早做12吋劃片設備的企業，針對半導體晶圓劃片工藝和后段Package切割，Tensun騰盛8-12吋雙軸精密全自動劃片機ADS2100，新一代產品精度更高、自動化程度更高，真正意義上實現技術創新，并打破進口壟斷。

對在禁令之外的成熟工藝設備，晶圓廠一定要以支持國產設備和材料為第一目標，不能再走回之前老路，只有上下游通力合作才能實現破局之路。