心“芯”相連，共筑中國“芯”。8月26日，中國國際半導體封測大會暨封測行業(yè)“最佳品牌獎”頒獎典禮在百園之城蘇州舉行，Tensun騰盛精密受邀在會上作《半導體精密劃片和點膠工藝》主題分享，并被授予2021-2022年中國半導體封測設備“最佳品牌獎”。

如今中國大陸的芯片制造產(chǎn)業(yè)正在加速增長。據(jù)統(tǒng)計，中國投產(chǎn)的12英寸晶圓廠已達到23座，而計劃未來5年還將增加25座，意味著未來5年再翻一倍。

Tensun騰盛精密半導體裝備事業(yè)部總監(jiān)周云先生在分享中表示：“在數(shù)字化轉型背景下，包括車用、手機等設備的半導體含量都在增加，將推升半導體需求大幅成長。過去的16年，騰盛與眾多半導體上下游企業(yè)緊密聯(lián)動，在精密點膠、劃片方面表現(xiàn)出色，未來，騰盛將持續(xù)聚焦點膠與劃片兩大產(chǎn)品線的技術研發(fā)，堅定技術創(chuàng)新，緊抓市場機遇；向著讓精密制造改變世界的目標，穩(wěn)中求進；助推半導體國產(chǎn)替代進口進程，助力中國高端制造崛起！”

Tensun騰盛精密創(chuàng)立于2006年7月，一直專注于

精密點膠與精密切割（劃片）兩大產(chǎn)品線，

深耕于3C手機產(chǎn)業(yè)鏈、新型顯示及半導體封測三大行業(yè)。

Tensun騰盛自成立之初便十分注重核心技術的研發(fā)投入，

目前已經(jīng)掌握了精密點膠及精密切割（劃片）的核心技術，

成為具備核心模塊設計、整機及自動化系統(tǒng)集成能力的