薛廣輝:底部填充膠工藝不良解析與對策
發(fā)布時間:2023-02-28 11:34:17 瀏覽:311次 責任編輯:騰盛精密
近日,中國PCBA最具影響力的實戰(zhàn)專家之一薛廣輝老師主講的《底部填充膠工藝不良解析與對策》課程在網(wǎng)絡平臺傳播分享,引起了專業(yè)人士及相關從業(yè)者的廣泛關注。薛老師在分享底部填充的技術要點時,還引入實戰(zhàn)應用案例,其中就重點推薦了Tensun騰盛的底部填充自動傾斜噴射點膠方案。
薛廣輝老師是蘇州大學的工學學士,華碩電腦大陸總部第一批技術骨干,曾在富士康大陸總部SMT技術發(fā)展委員會技術中心擔任主管,并在SMT專業(yè)技術研究擁有著17年的經(jīng)驗了,在多家知名電子類公司、雜志、協(xié)會等擔任技術顧問。薛老師對Desktop, Notebook, Tablet, All in one, Smartphone, GPS, Storage, IPC, Sever, Workstation, Graphic card, Game play station, Riser cards, Photo-frame,E-book, iTV等電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝均有深厚實戰(zhàn)經(jīng)驗,與時俱進,薛老師還一直保持與世界最新SMTA技術同步并關注著未來新技術發(fā)展,參與編寫教材33本,發(fā)表過多篇專業(yè)技術文章。