MEMS領域開年第一會
發布時間：2023-02-28 11:48:40 瀏覽：155次 責任編輯：騰盛精密
2023年3月1-3日，MEMS領域開年第一會——第四屆中國MEMS制造大會暨微納制造與傳感器展覽會將在蘇州國際博覽中心拉開帷幕。Tensun騰盛將應邀參展，展位號為B1館—206，屆時，將與眾多企業同行、媒體朋友共享騰盛在MEMS領域的技術應用與發展，歡迎大家前來交流互動。
微機電系統（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統，是在微電子技術（半導體制造技術）基礎上發展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術制作的高科技電子機械器件。
▲圖源：傳感器專家網
MEMS技術主要屬于微米技術范疇，制作MEMS的技術包括微電子技術和微加工技術兩大部分。微電子技術的主要內容有氧化層生長、光刻掩膜制作、光刻選擇摻雜(屏蔽擴散、離子注入)、薄膜(層)生長、連線制作等。微加工技術的主要內容有硅表面微加工和硅體微加工(各向異性腐蝕、犧牲層)技術、晶片鍵合技術、制作高深寬比結構的LIGA技術等。利用微電子技術可制造集成電路和許多傳感器。常見的產品包括MEMS加速度計、MEMS麥克風、微馬達、微泵、微振子、MEMS光學傳感器、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器、MEMS氣體傳感器等等以及它們的集成產品，主要應用在醫療、汽車、運動跟蹤、消費電子產品等領域。
▲圖源：傳感器專家網
如今，MEMS已經是傳感器小型化、智能化、低功耗化最主要的技術，如果沒有MEMS技術，傳感器的未來將黯淡無光。未來，MEMS技術的發展有可能會像微電子一樣，對科學技術和人類生活產生革命性的影響。MEMS目前已廣泛應用于各類電子產品中，在其裝配過程中，通常會導入點膠/點錫膏工藝，用來實現ASIC/MEMS芯片包封及ASIC/MEMS頂蓋密封以保證產品性能要求。MEMS目前向著更小和更高性能的趨勢發展，而MEMS封裝組裝點膠，主要涉及手機邊框、攝像頭模組等點膠區域很小的點膠工藝，因此，對點膠的線徑大小及定位精度提出了更高的要求。
Tensun騰盛自主研發的Sherpa93雙頭自動點膠機，搭配雙MSS91微量蠕動閥點膠系統、視覺系統、測高系統，實現最小點錫直徑100μm，最小劃線寬度150μm，滿足客戶錫線涂布連續、均勻、牢固、不內溢、高效能等需求。
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